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產品簡介
微孔鉆孔
作為激光通孔鉆孔解決方案的主要提供商,ESI采用數十年來積累的創新手段和激光加工技術,解決客戶所面臨的挑戰,提高其生產能力并降低其生產成本。世界排名前10位的柔性電路板制造商信任ESI的生產絕非巧合。
半導體制造
晶圓處理解決方案,使您能夠保持高產能,即使引入新材料,如低介電材料和薄晶片(low-k dielectrics and thin wafers),也不會降低產量。晶片劃線、切割、打標和記憶修復等。
激光加工
ESI提供適應性強的用于各種材料改性的激光微加工平臺,和一系列用于材料改性的激光燒蝕系統。
無源元件制造
一系列解決方案,可解決表面組件元件在制造和測試方面所遇到的新難題。在生產導向的MLCC測試和基于激光的厚膜和薄膜電路微調方面占據行業的領導地位。
原廠簡介
美國ESI公司提供FPC、HDI激光鉆孔機,為蘋果(Apple)認證供應商,PCB行業絕對領先的制造商。同時在激光微加工領域有著出色的能力,例如晶圓切割,劃線、打標、記憶修復、MLCC測試和基于激光的厚膜和薄膜電路微調等等。
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