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產品簡介
產品特征
使用微細晶粒氣孔少,擁有優秀的平滑性及平面性的表面狀態。與厚膜及薄膜材料的緊密性也很非常好。
外形?板的厚度?切割線間距·切割線深度等的尺寸偏差小。
翹曲?彎曲?褶皺小。
在高溫環境下,物理和化學特性也保持穩定,有出色的耐熱沖擊。有接近硅的熱膨脹系數,有很高的傳熱性能。
優秀的機械強度。
優秀的耐油,耐藥品性。
有優秀的絕緣性,絕緣擊穿電壓?表面電阻?體積電阻高,介電常數小。
切割強度穩定,形狀?尺寸等的偏差小,有優秀的分割性。
產品應用
貼片電阻用基板,混合集成電路基板,薄膜電路基板,散熱基板,LED封裝用基板,玻璃釉基板。
原廠介紹
MARUWA 自1973年創立以來,長年致力于電子陶瓷材料及相關電子元件的開發和制造。憑借著多年來在材料技術和制造技術方面積累的經驗,開發生產出的產品在許多領域內具有世界級競爭水平。
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